半导体零部件支撑着半导体设备行业，继而支撑半导体芯片制造和整个现代电子信息产业。半导体零部件是指在材料、结构、工艺、品质和精度、可靠性及稳定性等性能方面达到了半导体设备及技术要求的零部件，如O-Ring密封圈、EFEM(传送模块)、RF Gen射频电源、ESC静电吸盘、硅环等结构件、Pump真空泵、MFC气体流量计、精密轴承、Shower Head气体喷淋头等。

　　《全球半导体设备零部件市场研究报告》以半导体设备零部件概述、半导体设备零部件分类及详解、半导体设备零部件产业主要特点、全球半导体设备零部件市场规模及主要企业、国内半导体设备零部件市场规模及主要企业五大章节展开，全方位解读全球半导体设备零部件市场，助力业内人士多方面了解全球半导体设备零部件市场。半导体设备由千万个零部件组成，零部件的性能、质量和精度直接决定着设备的可靠性和稳定性，是我国半导体制造能力高端化的关键基础要素。为帮助业内人士全面详实了解全球半导体设备零部件市场，集微咨询结合一手调研和数据库信息，重磅发布《全球半导体设备零部件市场研究报告》。

　　半导体零部件是半导体设备的关键构成，行业关于半导体零部件的种类划分尚未形成标准，目前主要有三种分类方法：按服务对象分类、按功能分类、按材料分类。

　　按照半导体零部件服务对象来分，半导体核心零部件可以分为精密机加件和通用外购件。其中，精密机加件通常由各个半导体设备公司的工程师自行设计，然后委外加工，通常只会用于自己公司的设备上。一般来说，精密机加件零部件国产化相对容易，但对其表面处理、精密机加工等工艺技术的要求较高。通用外购件是一些经过长时间验证，得到众多设备厂和制造厂广泛认可的通用零部件，更标准化，可用于不同设备公司的不同设备，也会被用作产线上的备用耗材。由于这类部件具备较强的通用性和一致性，并且需要得到设备、制造产线上的认证，因此国产化难度较高。

　　按照零部件在集成电路装备及产线中的功能用途，可将零部件分为传输类、真空类、气路类、防腐液路类、加热与温控类、电源类、精密加工及超净处理类、传感器与测量类、光学类等九大类零部件。

　　其中传输类、传感器与测量类部件可应用于所有半导体设备，真空类、气路类、加热与温控类、电源类、精密加工及超净处理类主要应用于薄膜沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光设备等，光学类主要应用于光刻设备、量测设备等。

　　按照半导体零部件的主要材料和使用功能来分，可以将其分为十二大类，包括硅/碳化硅件、石英件、陶瓷件、金属件、石墨件、塑料件、真空件、密封件、过滤部件、运动部件、电控部件以及其他部件。

　　半导体零部件行业国外厂商占据头部位置，国产率整体较低。根据集微咨询分析研究，目前硅部件、石英部件、过滤器、金属腔体等零部件国产化率达到10%以上，射频发生器、MFC、机械臂等零部件的国产化率在1%-5%，而阀门、静电卡盘、测量仪表等零部件的国产化率不足1%。

　　半导体设备零部件是构成半导体设备的核心部件，零部件的产品品质和精度直接决定了半导体设备的工艺性能水平。随着半导体设备的国产化发展步伐加快，零部件的重要性愈发明显。但是构成半导体设备的零部件种类繁多、学科交叉融合、单一产品市场规模占比小且分散等特点。总体而言，集微咨询将半导体设备零部件产业主要特点概括为三点：技术密集、多学科交叉融合、碎片化特征明显。综合各类型半导体设备来看，一般设备零部件占设备总支出的70%~85%。

　　技术密集方面，对比其他行业的基础零部件，半导体零部件应用在不同核心半导体设备，对于加工精度，测量精度、材质光滑度、性能稳定性都要求极高。往往涉及多种技术需要兼顾零部件的复合要求。

　　多学科交叉融合方面，半导体零部件种类繁多，覆盖范围大，产业链长，从研发设计、制造和应用涉及到材料、机械、物理、电子、精密仪器等跨学科、多学科的交叉融合。如半导体设备中用于固定晶圆的静电吸盘，其本身是以氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷作为主体材料，但同时还需加入其他导电物质使得其电阻率满足功能性要求，需要兼顾陶瓷材料的导热性，耐磨性及硬度，才能满足作为静电吸盘材质。

　　碎片化特征明显，由于精密零部件品类极多，批量小，其市场碎片化特征明显，单个产品市场空间并不大，且许多属于各个行业都会使用的具有一定通用性的零部件产品，因此各细分品类龙头厂商往往覆盖多个下游，产品同时用于半导体、工业、医疗等领域。如蔡司的光学镜头除了用于光刻机外，也广泛应用于显微镜、摄像机等。

　　根据集微咨询研究全球集成电路零部件市场规模从2019年1302亿元增长至2022年2408亿元，年复合增长率为28.3%。预计2023年全球市场规模将有所下滑至2226亿元。

　　2022年全球半导体设备零部件核心企业总营收超过200亿美元，占据全球半导体设备零部件市场的六成份额。核心零部件企业中，美日企业在半导体零部件市场占据主导地位。

　　其中，ZEISS是全球光学光电子行业标杆；MKS是全球跨行业电气系统平台型公司；VAT是全球半导体真空阀龙头；UCT是气液系统模组龙头；EBARA是干式真空泵龙头。

　　我国集成电路零部件市场规模从2018年29亿元增长至2022年701亿元，年复合增长率为35.45%，市场增速明显高于全球水平。其中2022年国产集成电路零部件销售收入约84亿元，国内市场占比约12%。预计2023年中国集成电路零部件销售市场规模将达到710亿元。

　　根据集微咨询统计，2022年国内半导体设备零部件主要企业合计营收约为54亿元，国内半导体设备零部件主要企业总营收约占国内市场规模的7.7%。

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　　（文/朱秩磊）TI作为全球模拟芯片龙头，拥有行业中最为广泛的客户群，其预测已然成为整体需求的风向标。自从2022年半导体行业转入下行周期以来，稳健的模型芯片市场仍然保持了面对景气波动的韧性，但是进入2023年后，模拟芯片巨头逐渐表现出来对未来的悲观预测。

　　另一边，下行周期中，汽车产业的订单一直在帮助芯片制造商抵消中美贸易争端和消费电子产品需求低迷的影响，如今这一救命稻草的效用正在减弱，在近日TI、ST先后公布的新一季度财报中，都对汽车市场和工业市场需求进一步疲软提出了警示。但是，这些老牌模拟芯片巨头的麻烦，可能不止于此。

　　在最新的2023年第四季度财报中，TI占比最大的模拟产品收入为31.2亿美元，同比下滑12.3%，环比下滑6.9%；嵌入式处理业务收入为7.52亿美元，同比下滑10.2%，环比下滑15.5%；其他业务收入2.05亿美元，同比下滑25.5%，环比下滑29.1%。工业领域连续三个季度下降并且疲软程度扩大，下跌十几个百分点，汽车市场则因客户去库存，在连续增长3.5年后首次中个位数下降。TI还指出，去年已连续多个季度出现取消和订单推迟不断增加的情况，并且去年第四季度到今年第一季度，客户取消订单的数量仍然很高，并且中国市场经历了最显著的下滑，四季度相比三季度再度下滑了约33%。

　　ST、ADI、NXP、安森美和瑞萨等巨头最新的财报也都有着不同业务、不同程度的下滑。受业绩表现不利的影响，排名第二的模拟大厂ADI去年底甚至启动了新一轮裁员，位于圣何塞北部的Rio Robles办公楼将裁员111人，在2024年1月12日至2月2日期间生效。

　　实际上，TI等模拟和汽车巨头不仅面临着行业的持续低迷，也越来越多地面临来自中国芯片厂商的夹击。为此TI从2023年扩产约40%，甚至不惜在2023年二季度发动价格战，从5月份起全面下调中国市场的通用模拟芯片价格，尤其电源管理芯片，以此来抢占更多市场份额。业内人士直言“TI的降价直接让模拟芯片市场难度从Hard（困难）升级到Hell（地狱）”。

　　针对TI的示警，北京半导体行业协会副秘书长朱晶在其朋友圈中指出，大概率今年模拟芯片市场，尤其是高端的，不会太好。一是汽车、工业市场出现了模拟芯片供给过剩；二是国内企业中高端模拟芯片上具备了替代能力，和TI卷起来了，形成“多输”的局面；三是消费类市场恢复比较慢，模拟芯片由于市场太分散，也看不出其他明显增量市场。

　　而在汽车市场，数据显示2023年我国汽车产销量突破3000万辆，连续15年成为全球第一汽车产销国；新能源汽车产销量占全球比重超过60%、连续9年位居世界第一位；新能源汽车出口120.3万辆、同比增长77.2%，均创历史新高。在过去的一年中，国产新能源汽车在全球新能源汽车产销量中占比约三分之二，在国际市场份额越来越“重”，更是凭借先发优势和智能化应用，逐渐成为全球新能源汽车行业的风向标。

　　伴随着中国新能源汽车的强势领跑，国外汽车品牌销量必然受到极大的冲击，对应的汽车芯片需求受到波及。与此同时，前两年的“缺芯潮”以及地缘政治抬头导致的供应链风险，使得国内车企对外国供应链丧失了一定程度的信心，再加上2023年车企之间也打起价格战，这些因素都加速了国产芯片的采购。甚至近期有供应链消息称，中国汽车制造商正扩大使用成本更低的非车规级芯片，以商用级、工业级芯片取而代之；而大多数售价在28万元人民币以上的车型，仍使用国外IDM厂商的芯片，以保证更好的质量、体验和更长的生命周期。

　　还有圈内人士指出，高通等“新的车规芯片公司”，在智能座舱、智能驾驶等复杂SoC及软件系统领域强势入侵，也会带走一批外围器件的生意。“面对多方夹击的局面，TI、NXP等老牌半导体巨头的车规芯片优势势必会遭遇重大挑战，而能够阻止这一切发生的，可能只有国产汽车出口了。”

　　这几年国内模拟芯片厂商后发追赶，已在细分赛道涌现出多个龙头厂商，近些年的资本市场以及科创板助力之下，模拟领域也已经诞生了圣邦股份、思瑞浦、艾为电子、上海贝岭、富满微、晶丰明源、芯朋微、明微电子、力芯微、芯海科技、必易微、臻镭科技、希荻微、英集芯、杰华特等众多上市企业。一些厂商还树立起成为“中国的TI”、“中国的ADI”目标。

　　电源管理领域，国产厂商更是异军突起，尽管大多仍聚焦在中低端产品，但显然已经开始给头部厂商带去压力。例如去年9月，TI总裁兼首席执行官Haviv Ilan在花旗集团技术会议上提到中国市场的竞争表示：“当前TI的优势仍然不够，当面临相同的性能、相同的功耗、相同的封装尺寸，在打平手的竞争中就可能会输，因此必须在每个方面都比中国的竞争对手更好。”

　　尤其在汽车电动化和智能化推动电源管理芯片需求增长趋势下，中国新能源汽车领域的优势必将使国产芯片厂商如虎添翼。

　　诚然，过去一年，国内模拟芯片厂商承受了较大的市场下行、去库存和TI价格竞争压力，导致业绩比前一年相比缩水不少。同时，在市场寒冬和资本市场遇阻的情况下，中小型模拟芯片厂商的生存空间进一步被挤压。一方面，融不到钱的初创芯片设计公司不断增加，尤其是在一些创企扎堆的赛道，估值也比前几年低了不少；另一方面，上市通道收紧，一级市场在投资回报压力下开始推动并购整合，已上市的部分芯片企业也开始在做大、做平台的目标下率先出手选择优质标的。

　　2022年3月，上海贝岭宣布拟以3.6亿元自有资金收购矽塔科技100%股权，同时以5005万元收购上海翌芯持有的上海岭芯剩余30%股权；

　　2022年6月，南京英锐创电子科技有限公司（琻捷电子）宣布完成收购聚洵半导体76.90%股权；

　　2023年3月，晶丰明源拟2.5亿元收购凌鸥创芯38.87％股权，完成后将持有后者61.61%股权；

　　2023年8月1日，纳芯微宣布拟收购昆腾微67.60%股权，随即昆腾微撤回了创业板上市的申请；

　　2023年6月，思瑞浦宣布收购创芯微95.6587%股份，但因为未与“少数交易对方”达成一致而停滞，直到今年1月22日，经过收购方式和股权比例的重大调整，思瑞浦重新宣布以8.9亿元，收购创芯微85.2574%的股权。

　　新年伊始，思瑞浦对创芯微这次股权收购，成为证监会2023年11月发布《上市公司向特定对象发行可转换公司债券购买资产规则》（下称“定向可转债重组规则”）后，披露的发行定向可转债购买资产的沪市首单案例，也为业内对国产芯片开启并购做大做强带来了更多想象空间。

　　爱集微副总裁、集微咨询总经理韩晓敏指出，思瑞浦与创芯微的产品线有互补，客户群有补充，估值也还算合理。不过后续双方能顺利整合打通，才有希望进一步做大做强。考虑到当前创芯微尚未实现盈利，在行业竞争激烈，公司连年亏损，营收不涨，毛利率呈现逐年走低的情况下，创芯微未来三年的盈利承诺显得颇具挑战性，因此韩晓敏认为被收购对于创芯微已经是很好的结果了。

　　2021-2023年前三季度，创芯微的营业收入分别为1.99亿元、1.81亿元和1.85亿元；净利润分别亏损1亿元、644.72万元和412.29万元，毛利率分别为46.53%、35.34%和26.33%。韩晓敏表示，对于电源管理芯片公司而言，创芯微当前的营收规模和利润情况，即使能够满足科创板上市标准、发展顺利，想要上市也得至少三、四年，而且几年后到底能不能上，发展得如何，不确定性太大，如今收购给出的估值水平还算可以了。

　　实际上，像创芯微这样的例子还有很多。2022年以来，A股上市逐渐收紧，据集微网不完全统计，2023年之前申请上市的，仍有8家芯片设计公司在排队中，最早的2021年底受理IPO的歌尔微，如今仍是过会待审核状态；2023年开启IPO辅导的半导体企业共有90家，其中设计企业37家。这么多的设计公司，可以预见过会及出批文过程将极其漫长。

　　朱晶指出，国内芯片设计并购整合比较多的赛道将会出现在模拟芯片，射频前端，MCU，显示驱动IC，EDA和IP等领域，这些赛道有几个特点：第一现存创企多，第二上市公司多且具备断层优势，第三是价格战和内卷很严重，第四曾经是资本热涌的领域，资本方有压力推动整合，第五估值水平相对合理具备收并购谈判的前提条件。

　　同时她也分析一些设计赛道可能不具备被并购的先天条件，第一，估值贵到不合理，并购价格不好谈的，比如大芯片；第二，赛道上各家水平差不多，没有龙头上市企业的，比如SSD主控；第三，赛道融资偏冷即使合并也面临更大的融资难度的，比如5G和蜂窝物联网芯片。这些领域的创企可能要面临团队解散的风险。

　　有投资人指出，在产业发展、资本市场的“双寒冬”里，思瑞浦能基于战略视角展开并购投资，相信是一件正确的事。当下，半导体行业需要做存量并购整合，资本市场也需要以实际行动来践行“注册制”，助推实体经济的发展。

　　另一位投资人则表示，随着A股阀门慢慢对芯片设计公司关上，已经上市的公司将具备更大的先发优势，尤其在科创板前期上市的部分企业，在最好的时代募集了数十亿元资金，对于规模相对较小的模拟公司而言，根本就用不了这么多钱，很多都是放在银行理财。与此同时，很多初创企业面临生存问题，开始接受大幅折价的融资。可以说，如今正是市场泡沫褪去，先发上市公司“抄底捡漏”的好时机。

　　相对分散的经营格局与模拟芯片的长生命周期、相对弱周期性、产品设计门槛高等特点，为国产模拟芯片公司的发展和并购重组提供了较为有利的市场条件。从政策层面来看，2023年以来，监管部门也多次表态支持高质量产业并购，先后出台延长发股类重组项目财务资料有效期、定向可转债重组规则，更明确提出要建立完善突破关键核心技术的科技型企业并购重组“绿色通道”，适当提高轻资产科技型企业重组的估值包容性，优化完善并购重组“小额快速”审核机制等，展现出开放、包容的监管态度。

　　与此同时，监管部门与市场各方积极互动，“开门”服务助力企业用好用足政策新规。2023年，科创板累计举办了4场并购重组座谈会，上交所与来自投资机构、证券公司、上市公司的代表交流互动，共同探讨如何更好激发并购重组市场活力，发挥科创板“试验田”功能。

　　在国外模拟巨头也面临对市场的悲观预期，不得不祭出价格战等调整措施，以及国产芯片从初级替代进入发展深水区的“内忧外患”背景下，期待了这么多年的并购做大做强或许会从模拟领域率先破局。

　　根据科技公司裁员追踪平台Layoffs.fyi数据，仅2024年1月就有76家公司裁员，共计有超过2万人丢掉饭碗。专家指出，科技公司进入2024年依旧热衷投资人工智能（AI）并且大举招募相关人才，但是在其他领域不断裁减人力。

　　2023年，生成式AI的兴起引发了科技巨头苹果、谷歌、亚马逊和Meta等的大量劳动力淘汰。分析师和行业专家认为，今年的裁员规模将会更小、更有针对性，那些正在人工智能竞赛中奋起直追的公司更有可能采取此类举措，以抵消他们在该技术上花费的数十亿美元。

　　Wedbush Securities总经理Dan Ives表示，“谷歌和其他科技巨头都积极押注于AI，同时裁撤非策略领域的员工。科技大厂在一些领域持续裁员潮，另一方面对AI人才展现前所未见的招募热潮。”

　　Big Technology创办人Alex Kantrowitz表示：“现在他们（科技厂商）确实需要找到节约成本的方法，借此才能投资AI。训练AI、部署AI非常昂贵，我认为这就是谷歌现在的情况。”

　　谷歌CEO Sundar Pichai（桑达尔·皮查伊）近期警告员工，2024年可能会采取更多裁员，因该公司将不断注入投资用于AI。Sundar Pichai强调消除层级结构以简化组织，提高某些业务领域的执行速度，并引入更多人工智能软件和自动化来减轻工作量。

　　谷歌首先宣布裁员语音助手部门、AR团队以及负责Pixel、Nest、Fitbit的硬件产品团队后，公司又从广告销售团队中裁掉了数百人。

　　谷歌最新公告显示，将在YouTube上裁员100名。不到一个月的时间，谷歌就解雇了1000多名员工。

　　亚马逊游戏流媒体平台Twitch裁员500人。随后，米高梅影业娱乐部门Prime Video和Buy with Prime宣布大幅裁员数百人，计划裁员5%。

　　分析师认为，亚马逊和谷歌最近的裁员可能不会对云和人工智能创新产生重大影响。亚马逊AWS和谷歌云作为核心且快速增长的业务板块，预计受到2024年裁员潮的影响较小。

　　在近期裁员方面，一位熟悉Salesforce裁员计划的人士透露，在美国科技业最新一轮裁员潮中，Salesforce将在全公司范围内裁员约700人。Salesforce主要生产基于云的客户关系管理软件。此次裁员约占该公司大约7万员工总数的1%。一年前，迫于投资者要求削减成本的压力，该公司裁员10%，约8000人。

　　微软游戏部门将大幅裁员1900人，约占该部门员工总数的9%。被裁员工大部分属于前暴雪公司，但也涉及一部分Xbox部门员工。

　　腾讯旗下的游戏公司“拳头游戏”Riot Games计划裁员多达530人，占其全球总员工数的11%。

　　欧洲软件巨头SAP宣布了一项重大的重组计划，包括裁减约8000名员工。这些员工将被纳入自愿休假计划和内部再培训措施，即鼓励员工自愿离职或进行内部转岗。截至2023年底，SAP拥有约10.8万名全职员工，这意味着此次重组将影响超过7%的员工。

　　施乐公司(Xerox)宣布裁员15%。根据最近提交的文件披露的员工人数，施乐预计将裁员3000多人，这家打印机和复印机制造商将实施新的运营模式，适用新的组织结构。

　　尽管如此，与2023年的大规模裁员相比，随着经济更加稳定，科技支出有所回升，2024年裁员总规模预计将小得多。

　　根据一份报告，科技行业在2023年裁员168032个岗位，是各行业裁员人数最多的行业。其中，Alphabet、微软、亚马逊和Meta等科技巨头进行了数次裁员，Meta首席执行官马克·扎克伯格将2023年称为“效率之年”。

　　1月26日，国际权威市场调研机构Counterpoint 昨晚最新发布的数据报告显示，2023年第四季度，中国智能手机销量同比增长6.6%，为两年多来首次实现季度增长。

　　市场份额方面，2023年全年，苹果以17.9%的份额居榜首，而vivo凭借16.9%的市场份额夺得国产手机品牌头名，OPPO（16.2%）、荣耀（15.7%）紧随其后，小米（14.4%）、华为（12.1%）、线位。

　　夺得国产品牌头把交椅的vivo，2023年国内市场表现稳健。在去年第四季度，vivo搭载AI大模型的X100和iQOO12等系列主力新品集中上市，并持续热销到现在。

　　其中，凭借连续多代产品在影像等方面的长期投入和口碑积累，X100系列帮助vivo在高端市场获得消费者的高度认可，持续加单，在第四季度600-800美元市场上份额位居第三。

　　子品牌iQOO坚持在电竞场景上的产品特色，稳定vivo在线上渠道的竞争力。调研机构表示，凭借产品布局清晰，系统使用体验优秀，主品牌和子品牌分工明确，vivo将会继续稳定发展。

　　Canalys最新数据显示，2023年第四季度，中国大陆智能手机市场跌幅进一步收窄，总出货量达到7390万部，同比仅下降1%。

　　其中，苹果以1750万台的出货量位居榜首。在新款iPhone 15系列货源充足的情况下，苹果出货量同比增长6%；荣耀紧随其后，以16%的市场份额排名第二，出货量为1170万台；vivo出货量1130万台，升至第三位；华为凭借旗舰新品，时隔10个季度重新突破前五名，排名第四，出货量1040万台，同比增长47%；得益于小米14系列的出色表现，小米以950万台的出货量保持第五名。

　　2023年，苹果首次坐上中国大陆市场年度出货量榜首，同比小幅增长1%。其年度市场份额进一步增加至19%；vivo、OPPO和荣耀竞争激烈，各自占据16%的市场份额，年出货量分别为4450万部、4390万部和4360万部；小米以13%的市场份额位居年度市场第五位；排名第六的华为，全年市场份额从2022年的8%跃升至2023年的12%，年出货量同比增长48%。

　　Canalys研究分析师Lucas Zhong表示：“华为成为本季度最大黑马。Mate 60 Pro凭借自主研发的麒麟芯片和卫星通话等创新功能，已成为推动华为出货量复苏的领先机型。此外，从2024年1月起，华为将麒麟芯片延伸至nova系列，这也将有助于带动未来中端市场的更多需求。”

　　2023年，苹果公司宣布推出采用台积电3nm架构制造的M3芯片，且该公司已经开始开发下一代Apple Silicon。一份新报告称，苹果可能是台积电2nm芯片的主要客户，台积电的2nm芯片将进一步提高iPhone和Mac上的计算和图形性能。

　　知情人士称，苹果将成为台积电为iPhone、Mac、iPad和其他设备提供2nm芯片的初始客户。台积电预计2025年下半年量产2nm芯片。

　　目前，苹果公司在为MacBook、iPhone机型设计的芯片上采用台积电的3nm技术。去年，该公司宣布为新款MacBook Pro机型配备M3 Pro和M3 Max芯片。该公司还将台积电的3nm芯片用于iPhone 15 Pro的A17 Pro芯片。许多测试显示，A17 Pro和M3芯片相对于前代芯片具有性能提升。

　　从性能来看，苹果从5nm芯片过渡到3nm芯片带来了CPU性能10%的提升，而GPU的提升则高达20%。

　　台积电正致力于通过两座新工厂提升2nm芯片的产能。供应商将使用GAAFET或带有纳米片的全栅场效应晶体管，而不是FinFET。尽管生产工艺更加复杂，但它将允许更小的晶体管尺寸和更低的功耗。

　　报道进一步指出，预计苹果2025年采用2nm制程技术，用在iPhone 17的芯片生产上。而且，同样的技术也将适用于Mac的M系列芯片生产。此外，台积电也在研发1.4nm制程技术，预计2027年发布。这使得苹果有可能成为台积电1.4nm和2nm的首发客户。

　　作为传统的半导体产业强国，日本在半导体产业发展中一直扮演着重要角色，虽然20世纪80年代到达顶峰后一直处于缓慢退步的状态，但在半导体材料、设备、零部件以及电子元器件等诸多领域，其技术创新能力和产品质量仍处于全球领先地位。

　　基于长期的技术积累和产业深耕，日本在半导体领域拥有大批核心高端人才和产业配套资源优势，不但吸引了包括台积电、华为、苹果、三星、英伟达、美光、小米、OPPO在内的科技巨头厂商纷纷设立研发中心和产业基地，也成了芯源微、瑞红苏州、至纯科技、和林微纳、富乐德、江丰电子、神工股份等A股半导体上市公司开展全球化战略布局的第一站。

　　近年来，日本试图重振半导体产业，并于2023年6月发布了修订后的《半导体、数字产业战略》，提出到2030年，日本国产半导体行业销售额提高两倍，达到15万亿日元。

　　日本将截至2030年半导体产业的复兴分为三个阶段：（1）加快半导体生产的基础设施建设。（2）与美国合作开发下一代半导体技术。（3）立足已有技术，研发具有颠覆性的半导体技术。

　　其中，台积电于2022年4月开始在日本建设第一座工厂，总投资约为1.2万亿日元，用于量产12nm和28nm芯片。据传台积电即将宣布日本第二座晶圆厂的计划，该厂预计同样位于熊本，在一厂旁，将进行6/7nm制程工艺生产。

　　为抓住台积电设厂商机，AMSL、泛林集团、东京电子、荏原制作所、迪思科等设备制造商以及日本电子材料、太阳日酸等材料厂商也扎堆在熊本投资，使得当地半导体供应链不断完善。

　　英伟达CEO黄仁勋也在2023年12月初访问日本时透露，计划在日本建设一个专注于人工智能方向的研发中心，未来可开发AI所需的GPU。

　　同在2023年12月，三星宣布，即在接下来的五年里向日本投资约400亿日元(约合19.92亿元人民币)，在神奈川县横滨市建立一座新的高级芯片研发中心。

　　在引入国际巨头厂商入驻的同时，为防止技术外流，日本政府正在加强对外资收购和投资的审查力度，并修订了半导体出口管制措施。

　　据了解，伴随着产业转移，欧美半导体厂商日益强盛，中国台湾及大陆半导体厂商也逐渐崛起，尽管日本半导体厂商整体产业环境完善，但整体成本偏高且组织弹性与灵活度较低，部分厂商因整体竞争力不足，而不得不寻求同业合并或退出部分市场。

　　因此，日本存在着非常多规模和市值较小，但具备一定技术实力的半导体企业，这些企业也成了外资眼中最佳的收购标的，大量半导体企业被美资、台资厂商收购，中国大陆企业也从中看到了机会。

　　据集微网不完全统计，仅2019年至2020年，就有四家A股上市公司通过收购日本企业，入局半导体行业。其中，2019年，赛腾股份以2.37亿元收购并增资日本半导体检测设备厂商Optima获得75.02%股权；精测电子也以26亿日元增资入股日本半导体测试设备企业WINTEST，并获得60.53%的股权；2020年，英唐智控以基准价格30亿日元现金（约19,225.84万元）收购先锋集团所持有的先锋微技术100%股权；旷达科技也收购了NDK SAW合计75%的股权。

　　不过，日本近年来紧跟美国进一步加强了对外资的审查，先后修订《外汇和对外贸易法案》，新设经济安全保障大臣、出台《经济安全保障综合推进法案》，对外资进行了更为严格的监管，尤其对涉及国家安全的交易进行严格审查。

　　2023年3月9日，日本政府宣布，将基于外汇法，把半导体、蓄电池等9项物资相关业种列为严格管制外资出资的核心业种（重点审查业种）对象，藉由加强对企业活动、国民生活所不可或缺的物资监控，确保供应链及防止技术外流。

　　同时，日本有史以来最大收购案之一的东芝公司（Toshiba）私有化方案，以及近期由日本政府支持的日本产业革新投资机构（JIC）收购全球市场份额第一的日本光刻胶巨头JSR和日本知名封装基板暨引线框架厂商新光电气，都反映了日本的外资政策日趋保守。

　　早在2020年，集微网就曾在《开拓日本市场，为何成国内半导体厂商出海第一站？》一文中报道了较多国内半导体企业选择日本市场作为其开拓国际市场的第一站。包括丹邦科技、神工股份、台基股份、顺络电子、江丰电子在内的国内半导体企业纷纷成立日本子公司，积极开拓日本市场。除组建自销团队外，包括士兰微、华润微、移远通讯等更多的国内半导体企业纷纷选择通过经销商来拓展日本市场。

　　截至目前，这一趋势仍在。为进一步开拓日本市场，2022年1月，四会富仕宣布，公司全资子公司香港富仕拟与株式会社AMG在日本共同投资设立四会富仕日本株式会社；2023年6月，富乐德宣布，拟6360万元在日本投资设立全资子公司。

　　不过，相对其业务体量较小的销售市场，日本国际一流的创新和研发能力和产业资源更具吸引力，这也促使包括芯源微、至纯科技、瑞红苏州、和林微纳在内的半导体设备和材料厂商纷纷在日本设立研发中心和产业基地。

　　据了解，当前半导体设备及材料产业均处于寡头垄断格局，而日本厂商在该领域占据了主导地位，以光刻工序涂胶显影设备为例，全球范围内日本东京电子（TEL）一家独大，市场份额接近87%。

　　2022年8月，芯源微全资子公司Kingsemi Kyoto株式会社在日本京都正式设立。芯源微表示，日本子公司将深入对接日本在泛半导体领域的高端产业及研发资源，增强公司在设备及关键零部件领域的技术实力。同时，还可借助境外丰富的供应链资源，寻找更为可靠、更具性价比的原材料采购渠道，降低产品生产成本，增强产品整体竞争力。

　　至纯科技也于2018年设立日本子公司，主要负责湿法设备的设计和生产。2023年上半年，克服巨大外部困难建设的日本子公司办公及厂房约5000平米完成交付和搬入，正式启用，为进一步开拓海外市场的发展提供了基础。

　　光刻胶方面，同样长期被日本JSR、东京应化、日本信越、富士电子材料、陶氏化学等少数国际巨头垄断，上述前五大厂商占据了光刻胶市场87%的份额。

　　2023年11月，瑞红苏州宣布，拟投资1000万美元在日本设立全资子公司克里斯托先端材料有限公司，围绕瑞红苏州光刻胶及配套材料等主营业务，建设销售网点和研发基地，加强新产品开发和产业链管理。

　　在测试探针方面，目前全球晶圆测试探针市场绝大多数份额被FormFactor、MJC、TechnoProbe等国外企业占领，国内晶圆测试探针市场需求仍需依赖进口。

　　业内人士称，在晶圆测试探针领域，尖端的原材料、设备、电镀工艺技术等均被日本厂商所垄断，同时对核心设备、高端原材料也有限制出口的政策，使得中国厂商的发展处处受限。

　　在此情况下，作为A股资本市场的芯片测试探针第一股，和林微纳正在向晶圆测试探针发起冲击，其2021年定增募资7亿元，其中4.36亿元用于MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目。2021年12月，和林微纳在日本东京设立全资子公司UIGREEN株式会社，经营范围包括微型半导体测试用品的设计，生产及销售。2023年12月，和林微纳宣布新增境外全资子公司UIGREEN株式会社为该项目的实施主体，并新增日本为实施地点。

　　当前，全球半导体产业处于迭代升级的关键期，供应链正在经历大变局，全球化发展已成为中国半导体企业高速发展的内在需求。其中拓展海外研发机构作为半导体企业全球战略布局的重要内容，对于国内半导体厂商突破高端技术及海外市场有着重要意义。

　　（文/武守哲）前几天，知名市场调查公司Gartner公布了2023年全球半导体公司收入总额榜单，英特尔超越三星，三年来首度重返半导体龙头位置。

　　这份榜单出炉之后，引发了海内外行家们的热议。虽然某些资深分析师质疑Gartner的统计准则和数据模型的可靠性，比如如何界定“半导体部门”和对齐所有企业的“财年”等，不过按照Gartner的这个榜单排列的方法论，比如把苹果公司半导体的营收仅记为170亿美元，那么英特尔极有可能在另一个榜单中也傲然排名榜首——2023全球半导体公司游说支出榜No.1。

　　该榜单由美国非营利团体OpenSecrets发布，数据是基于“外国游说观察”（FLW）收集司法部（DOJ）外国代理人注册法网站上提供的所有文件，基于此，可以查阅列有公开资料所必需的文件和元数据的链接。“外国游说观察”根据《外国代理人登记法》（FARA）向美国司法部定时提交半年度、年度报告，以计算各类企业团体在美游说的支出。

　　OpenSecrets 根据司法部提供并每日更新的补充声明报告归纳整理相关数据并做成榜单。计算法则根据企业、协会、机构的年度、季度总支出基于“外国代理人”（即美国当地的游说集团）收到资金的日期，所以这份数据清晰直观地显示了企业的合同金额，是一份极为可靠的实锤数据，也是一个非常好的观察行业变迁和市场动态的窗口。

　　除此之外，美国参议院公共记录办公室（OPR）还负责接收处理和维护向参议院秘书提交的涉及《游说披露法》(LDA)、《政府道德法》等的记录、报告和其他文件，以供公众浏览和检查。由于不少文件都是可公开查阅的，我们可以通过对比综合性的大数据，核对OPR和《游说披露法》所要求公开的单点交易信息，便可以一窥某些大型半导体公司的公关支出动向。

　　对于全球半导体企业来讲，他们正在遭遇前所未有的各种因地缘政治，区域保护主义和产业变迁带来的进出口管制条例、专利壁垒等繁文缛节，这些叠床架屋式的法律法规不断推高半导体企业，尤其是有跨国业务的大型企业的合规运营成本。

　　以英特尔为例，该公司公关人脉遍布美国商务部、国防部和财政部，总能在第一时间感知行规变化的风吹草动，一方面是因为英特尔扮演着很多美国本土头部的协会、智库如SIA等的主要发起人角色，另一方面，在游说支出政府公关方面英特尔也一向不吝撒钱。

　　在公开的披露文件中，集微网查到了在2022年Q4，登记于2023年1月下旬的英特尔一笔高达190万美元的公关款项，游说内容就是“芯片法案”的一系列问题。登记姓名是英特尔政府公关部副总裁Allen Thompson（如下图）：

　　除此之外，频繁饱受专利诉讼、APP货架授权、产品生态以及反垄断问题困扰的苹果公司同样在去年保持着平均每季度230万美元的游说支出（如下图）：

　　集微网还查到，台积电最近一次对美国商务部的游说支出登记于去年7月20日，很显然台积电希望其修改某些“实体清单”的进出口管制，签字的是台积电高级副总裁Peter Cleveland，单笔支出为77万美元（如下图）：

　　企业公共关系部门对美国行政、立法部门的游说活动，可以算作他们的一种另类“研发”，在降低合规风险，保证自身供应链安全方面往往起到相当关键的作用。而且很多时候，游说公关相当于抵御额外法规风险的免疫机制，以相对隐秘的人脉和牌桌下的利益交换避免进入到冗长的法律诉讼之中。相比尖端芯片如5nm动辄四五千万美元的流片成本，一笔几十万的游说款项往往能以小搏大，撬动的是潜在的几千万，甚至几亿十几亿的商业机会。

　　以拿到美国“芯片法案”第一笔落地款项的BAE Systems来讲，因其军用芯片的特殊生态位，近水楼台能攀上美国国防部的高枝，虽然几乎所有的半导体行业咨询机构在做行业榜单时都不会把他们纳入的计算视野，但该公司在过去五年的平均游说金额均超过300万美元（310万，2023年），这方面他们碾压美国本土的半导体巨头如设备类的应用材料（140万美元，2023年）、模拟芯片巨头德州仪器（105万美元，2023年），以及第一梯队的Fabless大厂如AMD（274万，2023年），英伟达（35万，2023年）等等，如果能以310万美元的政府公关费用拿下一个3500万的公共补贴项目，无论从哪个角度看都是很划算的。

　　耙梳宏观数据，即从以全球营收排名前三十大半导体公司来看，他们在游说支出上的共性就是在2022年达到历史最高点，然后在2023年有明显回落。很显然，这和产业的整个景气度正相关。细分赛道的压力之下，即便是超大公司也会缩减一定比例的公关费用，并且更谨慎权衡游说资金的收益比。

　　以擅长代理半导体公司的游说机构Akin, Gump et al为例，他们2023年的客户量约250个左右，营收超过4000万美元，不过这个数字为四年来最低（如下图）：

　　以“电子制造和设备”（半导体公司基本属于这一类）为大类查询，2023年总体游说费用为1.75亿美元，虽然仅次于医药行业，但相比2021和2022有明显滑落，尤其是和2022年比减少了5000万美元（如下图）：

　　这一类公司中，互联网公司属性明显的谷歌（1019万美元）、微软（685万美元）自不必说，经常打专利官司的高通（501万美元）、三星（597万美元）超过其它半导体大厂，也在情理之中。

　　如前所述，全球ICT产业的起伏和供应链的微妙转移，以及地缘政治变动关联密切。相对来讲，高科技产业普遍厌恶政策监管摇摆不定的“黑天鹅事件”，在新型竞合关系和在不确定性中寻找最大确定性的底线思维逻辑下，中国ICT企业、造车新势力出海过程中，熟悉欧美游说规则本身就是对加强自身合规性必要步骤。2021年以来，我国私营企业在美公关金额连续三年维持在1600万美元左右，如下图：

　　曾在华为任职四年，长期处理过担任危机公关事务处理，目前担任美讯（iMpact）公司总裁的Chris Pereira（彭家荣）先生接受集微网采访时指出，中国半导体企业出海需要多交朋友融入当地，学会和各类政府、同行、媒体、智库打交道，这是中企拓展海外业务的必修课。

　　最后以比亚迪为例做个以点带面的考察。作为国内新能源龙头车企，集微网查到在去年10月20日，该企业就“进口机车车辆采购限制相关的问题”以及《确保美国航空业的增长和强大领导力法案》等议题，在美国有一笔32万美元的游说交易（如下图）。

　　虽然美国在中国车企市场准入方面百般打压，施加各种贸易限制，但比亚迪发挥了“于至暗之处，发萤烛之光”的精神，把该做的工作做到实处，以求功不唐捐，值得其它中国高科技企业借鉴。

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